密相输送是气流输送固体粉粒体输送物料的过程,如果管线中颗粒流的密度接近于临界流化状态下的床层密度,则称为密相输送密相渝送所需要的气体流量小,一般单位质量的空气所输" />

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ALD-100原子沉积设备
产品摘要
ALD原子沉积设备可在平面及三维结构材料上沉积薄膜,可用于生长多种氧化物及其复合薄膜的制备。应用于high-K栅极绝缘层、OLED封装层、太阳能电池钝化层、锂离子电池、光学元件镀膜、MEMS等。
产品介绍

设备特点:

★配置高性能薄膜真空计和大气压力检测真空计,可实时观察ALD 工艺过程中压强变化

★自动控制软件,具有CDA报警以及防温度失控硬件保护功能,保障ALD工艺安全性

★沉积材料:HfO2、ZrO2、SnO2、A1203、ZnO、TiO2等,沉积薄膜非均匀性<±2%

提供38℃氧化铪工艺for14nm及以下集成电路先进工艺节点TEM分析,防止电子束对低温光刻胶的损伤和变形,氧化铪镀膜3nm工艺时间<15min

设备参数:

★真空腔室:4英寸样品沉积反应腔,样品温度可加热到150℃,温度控制精度±0.5℃

★前驱体源:配置3路前驱体源:2路加热金属前驱体源和1路常温水前驱体源

★抽速:配置高性能双极旋片真空泵,抽速不小于65m3/h


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