密相输送是气流输送固体粉粒体输送物料的过程,如果管线中颗粒流的密度接近于临界流化状态下的床层密度,则称为密相输送密相渝送所需要的气体流量小,一般单位质量的空气所输" />

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PD-500C/600C磁控溅射镀膜设备
产品摘要
该设备配备了多个磁控溅射源,能够沉积金属、半导体、介质材料,并可用于溅射多层薄膜和共溅合金薄膜。
产品介绍

设备特点:

★一体化设计精细布局,更节省的空间和更精致的外形可添加进样功能

★4支2-4英寸磁控溅射靶,可溅射2-8寸的硅片,托盘8英寸内均匀性优于±3%~±5%

★西门子PLC+触摸屏手自动控制或电脑+PLC全自动控制可选

设备参数:

腔体尺寸(L×W×Hmm):1450×1250×1850/2200×1700×2200

设备尺寸(L×W×Hmm):500×500×500/600×600×500

基片台:衬底最高加热温度500-800℃

真空极限:5×10-5Pa

★抽速保压:8×10-4Pa≤30min保压12小时≤8pa     

★托盘均匀性优于±3%~±5%

溅射靶枪四个(2-3英寸/2-4英寸)溅射尺寸2-6英寸


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