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产品概述:
该磁控溅射系统配备多个磁控溅射源,可在最大6英寸基片上沉积金属、半导体、介质材料 可用于溅射多层薄膜和共溅合金薄膜。系统可以选配自动进样室,功能全面,使用灵活,适合用于研发及小批量生产要求。
名称 | PD-500磁控溅射镀膜机 |
真空室 | 方形真空室,304不锈钢制造,内部电抛光,立式前开门,带一个4英寸观察窗 |
自动进样室(可选项) | 自动传送4-6英寸工件盘 |
高真空泵 | 1600L/S分子泵+机械泵,极限真空优于5E-5Pa,从大气抽到5E-4Pa时间少于30分钟。 |
溅射靶 | 四个直径3英寸圆形靶枪,溅射4英寸工件,4英寸均匀性优于+/-4%。 |
靶枪均为角度可调型,倾斜角度0-40度可调。 | |
电源 | 1KW直流电源,功率控制,最高输出电压800V,2英寸靶枪最大直流功率350W,3英寸靶枪最大直流功率700W。 |
500W射频电源,功率控制,2英寸靶枪最大射频功率200W,3英寸靶枪最大射频功率350W,电源自动匹配。 | |
配置自动切换器,一个电源可以切换支持多个靶枪工件。 | |
进气控制 | 流量计流量可选,可以配置多路进气。 |
加热控制 | 铠装加热丝加热,加热最高600度。 |
工件台 | 普通工件台、加热工件台、水冷工件台、射频偏压工件台,多种功能组合工件台可选择。 |
控制系统 | PLC+触摸屏全自动控制 |